第25届电子封装技术国际会议（IEEE-ICEPT 2024）于2024年8月7日至9日在天津市社会山国际会议中心举行。我院力学系秦飞教授课题组提交的两篇论文《A Machine Learning Framework to Predict the Thermal Fatigue Lifetime of SiC Module with Sintered Silver Layer》（第一作者为2022级硕士生于鹏举，秦飞教授和代岩伟副教授为论文共同通讯作者）、《Heat Dissipation Optimization Study of Active Phased Array Antenna Microchannel》（第一作者为2020级博士生史戈，秦飞教授为论文通讯作者， 2022级硕士生杨光和代岩伟副教授为论文第三和第四作者）分别荣获大会杰出论文奖（Outstanding Paper Award）和优秀学生论文奖（Best Student Paper Award）。秦飞教授课题组多年来始终聚焦国家集成电路封装领域的关键问题，持续深入开展集成电路封装技术可靠性和力学领域的交叉创新研究工作，已有十余篇论文被评为国际、国内封装和力学等领域权威会议的优秀论文，研究成果获得广泛认可。

本届会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子与信息工程学院、高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心、大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心等单位承办。会议共收到来自国内外多家主流科研院所和集成电路企业的600余篇投稿，并进行了近年来最为严格的评审，会议整体稿件录取率不足60%。为鼓励集成电路封装领域的高水平创新研究工作，本次大会设置了杰出论文奖和优秀学生论文奖，并进行了多轮严格的专家评审，整体获奖率不足5%。

据悉，IEEE国际电子封装技术会议（IEEE ICEPT）已经发展成为国内集成电路封装领域最权威的学术会议，也是国际电子封测领域四大品牌会议之一。

                                数学统计学与力学学院

                              2024年8月16日