132.数学统计学与力学学院
电子封装技术与可靠性研究所
电子封装技术与可靠性研究所
秦飞
发布时间:2024-04-02 发布者: 浏览次数:

学习与工作经历

  • 1981年9月 - 1985年7月, 西安交通大学工程力学系,应用力学专业,工学学士。

  • 1985年9月 - 1987年12月,清华大学工程力学系,固体力学专业,工学硕士 。

  • 1988年1月 - 1992年9月, 北京重型电机厂,工程师 。

  • 1992年9月 - 1997年6月, 清华大学工程力学系,固体力学专业,工学博士 。

  • 1997年8月 - 1999年8月, 新加坡南洋理工大学土木工程系,博士后。

  • 1999年8月 - 2000年12月,新加坡南洋理工大学土木工程系工作,RF 。

  • 2001年1月 - 2007年12月,北京工业大学机电学院工程力学系,副教授。

  • 2008年1月 - 至 今, 北京工业大学数学统计学与力学学院力学系,教授/博士生导师。

  • 2012年1月 - 至 今, 国家级精品课程“材料力学”课程负责人。

主要研究方向、学术兼职

  • 学科领域:力学(固体力学,工程力学),电子科学与技术(器件封装技术与可靠性)。

  • 研究方向:先进制造中的力学问题;先进电子封装技术与可靠性; 新型结构与材料中的力学问题。

  • 国家自然科学基金、中国博士后基金、教育部博士点专项科研基金、教育部学位中心等函评专家。

  • 中国力学大会2013学术委员会委员,“先进电子封装技术中的力学问题”专题研讨会(MS18)负责人。

  • 2009、2010、2011、2012、2013、1014年IEEE国际电子封装技术大会(ICEPT)技术分会(Packaging Design and Modeling)共同主席。

  • 2014年IEEE国际电子封装技术大会(ICEPT)技术委员会共同主席(Co-Chair)。

  • 科学出版社“力学学科教材建设专家委员会”委员。

科研项目

  • 国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV的微宏观力学行为研究”(11272018),2013.1-2016.12

  • 华进半导体封装先导技术研发中心大学合作计划项目“CIS封装模组仿真设计专家咨询系统”,2014.1-2016.12

  • 国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺(“02”专项)一级课题“阵列式影像芯片封装与模块的可靠性设计与分析”(2014ZX02502-004),2014.1-2016.12

  • 国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺(“02”专项)任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法”(2014ZX02504-001-005),2014.1-2017.12

  • 北京市教委科技创新平台—先进制造学科平台—“先进微电子封装技术与可靠性研究”,2012.1-2012.12

  • “中国TSV技术攻关联合体”第一期课题“TSV转接板的热应力分析”,2011.10-2012.12

  • 国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺(“02”专项)一级课题“多圈QFN系列产品的可靠性”(2011ZX02606-005),2011.1-2013.12

  • 国家自然科学基金项目“微系统封装中焊锡接点IMC的宏微观力学行为研究”(10972012),2010.1-2012.12

  • 国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”(10572010),2006.1-2008.12

  • 北京市教委项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性研究”(KM200610005013),2006.1-2008.12

  • 北京市2007年“人才强教计划”骨干教师资助计划,2007.1-2009.12

  • INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”,2007.1-2007.12

  • 国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”(10472004),2005.1-2005.12

获奖情况

  • 1991年,北京市科技进步二等奖,项目名称:CrMo钢替代 CrMoV钢后的汽缸设计研究。

  • 2004年,北京市教育教学成果(高等教育)一等奖,项目名称:材料力学精品课程的打造-观念-课程-教材-教法-教研-环境-队伍。

  • 2007年,北京市“中青年骨干教师”称号。

  • 2007年12月,教育部科学技术进步奖二等奖,项目名称:应用多学科的前兆观测方法进行地震预测研究。

  • 2008 NXP Semiconductors Best Paper Award, IEEE, 2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, July 28-31, 2008, Shanghai, China.

  • 2009 ASE Group-IEEE-CPMT Best Paper Award, IEEE, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 10-13, 2009, Beijing, China.

  • 2010 “杜庆华力学与工程奖”提名奖。

  • 2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 8-11, 2011,Shanghai, China

  • 2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology, August 11-14, 2012,Dalian, China

论著与专利

截止2014年3月,发表期刊论文71篇,会议论文88篇,邀请报告9个。学术论文半数以上被SCI、EI检索。出版教材4部、译著2部。撰写研究报告20余份。已申请或授权专利、软件著作权60余项。

主要期刊论文:

  • Tong An, Fei Qin. Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics Reliability (2014),http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.01.008

  • Tong An, Fei Qin, Guofeng Xia. Analytical Solutions and a Numerical Approach for Diffusion-Induced Stresses in Intermetallic Compound Layers of Solder Joints. ASME Journal of Electronic Packaging, 2014,136:011001(8 pages)

  • 安彤,秦飞. 焊锡接点金属间化合物晶间裂纹的内聚力模拟.力学学报,2013,45(6):936-947

  • Guofeng Xia,Fei Qin,Cha Gao,Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. ASME Journal of Electronic Packaging, 2013,135:041007(6 pages)

  • 安彤,秦飞,王晓亮.应变率对无铅焊锡接点力学行为的影响.焊接学报,2013,34(10):1-5

  • 安彤,秦飞,王晓亮. 焊锡接点IMC层微结构演化与力学行为.金属学报,2013,49(9):1137-1142

  • Tong An, Fei Qin. Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials Science, 2013,79:1-14

  • 安彤,秦飞,武伟,于大全,万里兮,王 珺. TSV转接板硅通孔的热应力分析. 工程力学,2013,30(7):262-269

  • 安彤,秦飞. 跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂. 固体力学学报,2013,34(2):117-124

  • 秦飞,刘程艳,班兆伟. 基于红外热成像技术的电子封装缺陷无损检测方法. 实验力学,2013,28(2):213-219

  • 秦飞,安彤,仲伟旭,刘程艳. 无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能. 焊接学报,2013, 34(1):25-28

  • 秦飞,王珺,万里兮,于大全,曹立强,朱文辉. TSV 结构热机械可靠性研究综述. 半导体技术,2012,37(11):825-831

  • 夏国峰,秦飞,朱文辉,马晓波,高察. LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析. 半导体技术,2012,37(7):552-557

  • 秦飞,安彤,夏国峰. 焊锡接点IMC层的扩散应力. 固体力学学报,2012,33(2):162-167

  • Tong An, Fei Qin. Cracking of the Intermetallic Compound Layer in Solder Joints Under Drop Impact Loading. Journal of Electronic Packaging, 2011,133:031004(7 pages)

  • Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2011, 27(2):259-265

  • Tong An, Fei Qin, Jiangang Li. Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1011–1019

  • 秦飞,安彤. 焊锡材料的应变率效应及其材料模型. 力学学报,2010,42(3):439-447

  • Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 011008(10 pages)

  • Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001(6 pages)

  • Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004(6 pages)

  • 秦飞,闫冬梅,张阳. 带圆孔无限大受拉板的变形扰动磁场.固体力学学报,2007,28(3):281-286

  • 秦飞,闫冬梅,张晓峰. 地磁环境下结构变形引起的扰动磁场.力学学报,2006,38(6):799-806

  • QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Tran. ASME , Journal of Turbomachinery, 2006,128(3):512-516

  • 秦飞,陈立明. 叶根尺寸误差对叶片固有频率的影响.机械工程学报.2006,42(6):235-238

  • 秦飞,岑章志,杜庆华.多裂纹扩展分析的边界元方法.固体力学学报,2002,23(4):431-438

  • Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching. A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks. Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 2002,128(2):240-248

  • Qin Fei, Fung TC, Soh CK. Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 2001, 57(7): 811-829

  • Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H. The determination of an equivalent elastic modulus for bodies with cracks by boundary element method. Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3):210-216

  • 秦飞,岑章志,杜庆华.确定裂纹体等效弹性模量的边界元方法.固体力学学报,1996,17(3): 207-213

  • Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H. Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction. Acta Mech. Solida Sinica, 1989,2 (2):189-202

  • 岑章志,秦飞,杜庆华.考虑摩擦作用闭合裂纹应力强度因子计算的边界元分区算法,固体力学学报,1989, 1:1-11

已授权主要发明专利:

  • 秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785

  • 秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818

  • 秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782

  • 秦飞,安彤,王旭明. 一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置.发明专利,201110116432.5< ?/span>

  • 秦飞,王旭明,班兆伟,夏国峰,朱文辉. 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置.发明专利,201110147793.6

  • 秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉. 一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利,201110344522.X

  • 秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉. 一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利,201110344630.7

  • 秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉. 一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利,201110345213.4

  • 秦飞,夏国峰,安彤,刘程艳,武伟,朱文辉. 一种四边扁平无引脚封装的制造方法. 发明专利,201110344525.3

  • 秦飞,夏国峰,安彤,武伟,刘程艳,朱文辉. 一种半导体封装中封装系统结构及制造方法. 发明专利,201110456464.X

主要著作:

  • 秦飞 编著.材料力学.北京:科学出版社,2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材)

  • 秦飞,吴斌 编著.弹性与塑性理论基础.北京:科学出版社,2011年8月第1版。

  • 邱棣华,秦飞,等编著,材料力学学习指导书,高等教育出版社,2004年1月第1版。

  • 邱棣华主编,胡性侃、陈忠安、秦飞副主编,材料力学,高等教育出版社,2004年8月第1版。

  • 秦飞,安彤,朱文辉,曹立强 译.可靠性物理与工程.北京:科学出版社,2013年10月第1版。

  • 曹立强,秦飞,王启东 中文导读.硅通孔3D集成技术.北京:科学出版社,2014年1月第1版。

  • 秦飞,曹立强 译.三维电子封装的硅通孔技术.北京:化学出版社,2014年6月第1版(预计)。

  • E-mail:qfei@bjut.edu.cn

欢迎勤奋、有志的各地学子报考本人的学术硕士(2人/年)、专业硕士(2人/年)博士研究生(1-2名/年)。本实验室提供良好的学习和工作环境,在工程问题的力学分析(理论分析和有限元分析等)、先进电子封装技术与可靠性分析(数值仿真与测试技术)以及做人做事等方面会受到全面良好的训练,并提供可以充分发挥潜能的各种机会。

对本实验室硕士毕业生的统计表明,25%继续深造75%在大型科研院所工作(中国铁道科学研究院、中国建筑设计研究院、中冶集团研究总院、中航工业综合技术研究所、国家电网、中科院电子所、北京市政设计院等)。本实验室90%以上毕业生在北京找到工作,并凭借优秀的专业能力和全面的个人素质,受到用人单位的好评。

如果你有梦想,我给你一双翅膀。

“先进电子封装技术与可靠性实验室”简介

电子信息技术与产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。早在2005年,国务院就发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年)》(国发[2005]44号),纲要中确定并安排了16个国家科技重大专项,其中前3个专项与电子信息技术与产业直接相关。国家和北京市已发布多项政策优先支持软件和集成电路产业发展,2014年北京市政府发布6号文,再次扶持和优先支持软件和集成电路产业,国家也将于近期发布相关政策。

结合国家重大需求,从2006年起,将力学与电子信息技术结合,开劈了“先进电子封装技术与可靠性研究”这一力学学科特色研究方向,并创建了北京工业大学“先进电子封装技术与可靠性实验室”。2006年以来,主持该方向国家自然科学基金项目3项、北京市教委科技发展项目3项、INTEL公司项目1项、香港应用科学研究院项目1项。2011年起,主持国家科技重大专项“02”专项(“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项)一级课题2项、任务1项,承担了“中国TSV技术攻关联合体”第1期预研课题,2014年与华进半导体封装先导技术研发中心(NCAP-CHINA)签署了大学合作计划协议。

该方向的研究水平目前达到国内前列,在国际上也有重要影响。目前与国内外主要电子封装技术研究机构、大学以及国内主要封装企业建立起良好合作关系,为今后发展奠定了良好基础。

(全家福,摄于2012年12月)

办公电话:010-67392760



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